1. 封装车间的规划，车间的建设，包含水电气等。
2. 封装各部门人员的招聘，组织培训，考核等
3. 2014年带领事业部完成公司的销售目标，半年时间完成80%。
4. 2014年开始导入新产品
A， 车用光源，研发，工艺设计，品质管控，并与2014年长达半年时间（客户不断的要求与确认，验证我封装线是否具备此能力）内，客户开始下单，ppm全年小于3，客户要求0.为公司带来新的利润增长点。
B， 2014年开发2835 0.5w白光，早于行业2538 0.5w产品，利润达30%.
C， 2015主导开发倒

1.负责全面主持技术部的管理工作
1.产品设计开发，客户样品确认
2.生产工艺改善，效率提高
3.CIE专案改善，产品良率提高
4.设备规划和评估
5.产品可靠性实验主导，验证原物料品质性能和产品稳定性
6.负责整个工程部人员管理，绩效达成
7.对生产过程中的指导，监督，生产技术改善，质量分析
8.和其他部门沟通协调处理异常事件，回复客诉，客诉分析改善追踪。
9.副总（上级主管）安排其他事项

1.每周两次进行ORT试验作成
2.判定结果并作成资料发送MAIL
3.对实验室所使用的设备进行日常管理及保养
4.试验仪器维修时联络厂商
5.部内仪器与厂商的联络
6.新仪器的管理学习
7.其他部门委托试验作成
8.判定结果并作成报告签核
9.检校正公司确定.仪器的检校正安排
3.检校正仪器的日常管理
7.经理临时交办的工作
PQC：
1.PQC Daily Report 汇总整理;
2.存指定路径方便各部门查阅;
3.监督首板检验,自主检验的执行状况; 　
4.根据QC工程图对CTQ项目定期进行S

1.负责SMDC type（白光），机种（3020，3811）通过不 同蓝光晶片搭配不同荧光粉作出符合客需和背光产品（light bar)主要客户友达，福华等
2.制程异常处理，制程工艺控制，不良品分析，召开异常会议
3.客诉处理，对L_BAR客户客诉进行分析，回复8D
3.新产品的导入，制程评估，试产会议召开。
4.物料costdown,对chip评估，银胶，荧光粉等。达成公司costdown要求
5.cie良率改善,机种投料规格确认，,品质异常处理等
6.对生产中出现的原物料缺陷问题，进行分析，客诉供